英特尔代工：协同生态建设，铸就客户信任

发布时间：2025-07-11 12:26:58 来源：弯弯曲曲网 作者：休闲

　　对于英特尔代工而言，英特要取得长期成功，尔代必须赢得客户信任。工协每个客户都有其独特的同生态建产品开发模式，因此，设铸要想实现这一目标，客户除了不可或缺的信任技术层面的“硬实力”，还需同等重视强化与代工业务上下游合作伙伴的英特协同生态建设。

　　在2025年英特尔代工大会上，尔代英特尔公司首席执行官陈立武强调，工协英特尔将持续推进其代工战略，同生态建推动制程和封装技术创新，设铸扩展制造能力，客户并加强与合作伙伴在如下四个方面的信任紧密合作，以高效地响应客户，英特让英特尔的技术和解决方案能够灵活地满足不同客户的不同需求。

　　1.IP设计

　　IP（知识产权）在芯片设计中通常指一组可重用的设计单元，包括标准单元库、I/O接口等等，就像小朋友们在搭积木时，一些大模块可以直接拿来用一样，这些IP经验证可直接集成到产品设计中，从而显著加快设计周期，提高产品的可靠性。简单来说，IP是连接客户与代工厂的关键桥梁，

　　作为代工厂，英特尔代工必须主动构建IP生态系统，从而让客户能够更为轻松地了解、评估和应用英特尔的制程节点。在这一方面，英特尔已经取得了显著进步，与10纳米制程节点相比，生态合作伙伴基于Intel 18A制程节点设计IP的工作量已经减少了2.5到3倍。

　　PDK（制程设计套件），是一套使用特定制程节点设计芯片的规范、指南和工具，犹如芯片设计师手中的“工艺食谱”，让负责芯片设计的工程师了解到需要哪些“配料”，以及如何搭配它们。目前，英特尔代工已经向客户提供了Intel 18A PDK的1.0版本，并提早开始Intel 14A PDK的开发。Intel 14A PDK的早期版本也已经发送给客户，这些客户表示有意基于该节点制造测试芯片。

　　2.数字设计流程

　　数字设计流程是一套自动化的工具链，是实现高效芯片设计的基础，对于优化PPA（功耗、性能和面积），新的应用扩展，以及推动未来制程节点的发展都至关重要。

　　在这一领域，英特尔正与生态系统密切协作，确保客户能够将英特尔的领先技术，如PowerVia背面供电和RibbonFET全环绕栅极晶体管，以及未来的PowerDirect直接触点供电、玻璃基板等等，妥善高效地用在设计的产品中。

　　值得强调的是，英特尔致力于与合作伙伴携手，将AI技术应用到数字设计流程中，既革新了芯片和系统设计的传统方式，又将许多繁琐的工作自动化。实践表明，AI技术的使用带来了PPA的大幅提升，接近10%到20%，堪比制程节点的迭代，同时，AI也提高了生产效率。

　　3.面向制造的设计（DFM）

　　再好的设计，如果在制造时出现问题，就会功亏一篑。“面向制造的设计”是一系列设计优化方法，目的是让设计好的产品更易于制造、具有更高成品率、更低缺陷率和成本。换句话说，就是在设计过程中“未雨绸缪”，让代工厂能够交付更可靠的晶圆，这也能帮助客户极大地节省成本和时间。

　　在这一领域，英特尔正与生态系统构建值得信赖的、以客户为中心的解决方案。包括提供物理设计规则和模型;提供完整的签核工具配置文件，确保设计可被工厂接受和量产;指出容易出问题的“敏感区域”，让客户可以在流片前优化设计，避免制造过程中的返工和损失。

　　目前，Intel 18A制程已通过认证，Intel 18A-P正在进行性能调优，Intel 14A-E制程的相关工作也已启动。通过保证制造的成本、良率和进度具有可预测性，英特尔代工能够进一步赢得客户的信任。

　　4.面向良率的设计（DFY）

　　对半导体产品而言，良率（yield）是至关重要的一个指标，代工厂需要快速提高制程节点的良率，解决温度和功耗问题，并留有一定的余量（特别是针对汽车和数据中心等应用需求）。

　　“面向良率的设计”应运而生，它是通过在设计阶段预估、优化和监控会影响良率的因素（如器件性能变异、电迁移等），让客户提早解决某一制程节点可能出现的问题，从而在早期就提升芯片良率。

　　英特尔认识到，针对基于先进制程设计的产品，要想提升性能和减少性能波动，就必须进行设计和制造的协同优化，且此类优化不能在研发完成后才开始，而必须在设计过程中就考虑制造。为此，英特尔代工与生态伙伴合作，与设计团队和制造团队密切沟通，建立起一整套“良率预测和优化体系”，它不仅帮助客户分析设计在量产中可能遇到的问题，还在流片后快速反馈数据，帮助客户进一步优化。

　　正如陈立武所言，代工是一项服务性业务，基于信任这一基本原则，英特尔需要保持耐心，切实努力，以赢得客户的信任。英特尔代工将以客户的声音为指导，并根据反馈采取行动。作为代工厂，英特尔将保持谦逊，因为客户的成功才是最重要的。CopyRight © 2021-2025 Design by JakeJie

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